RizomUV|展开与缝合

适用版本:**RizomUV 2020 **。快捷键沿用原笔记;W 系列命令的精确中文名称仍需在本机界面确认,由坂琴写完粗稿然后交给ChatGPT优化。粗搞位于👉学习建模所记录的一些笔记 | 坂琴的小窝🍜

在游戏 PBR 管线中的职责

RizomUV 负责把已经确定拓扑和平滑策略的低模整理成可烘焙、可绘制、可生成 Mipmap 的 UV。公司的验收重点通常不是“占用率越高越好”,而是:形变受控、纹素密度有逻辑、间距足够、硬边/缝线合理、重叠有明确规则,并能稳定回传 DCC 和引擎。

低模 UV 详细流程

A. 导入前检查

  1. 在 3ds Max 中确认低模比例、拓扑、硬边和平滑组基本定稿;UV 完成后再大改拓扑会导致返工。
  2. 固定用于烘焙的三角化低模,或至少保证后续三角化不会改变 UV 和顶点顺序。
  3. 导出前检查对象命名和材质槽,记录哪些部件允许镜像、堆叠或超出 0–1。
  4. 导入 RizomUV 后先确认模型完整、比例正常、没有丢面,并确认正在编辑正确 UV 通道。

B. 规划切缝

  1. 先判断材质方向、主要观看面、天然结构缝和遮挡区域。
  2. 圆柱优先把纵向缝放到背面或下方;端盖与侧面通常分开。
  3. 90° 等明显硬折角通常切开 UV;连续弧面尽量避免无意义碎切。
  4. 木纹、拉丝、织物等方向性材料,要提前统一板片朝向。
  5. 需要独特脏污、文字或不对称磨损的区域不要镜像;允许共享细节的重复件才考虑堆叠。

C. 展开、拉直与优化

  1. C 切缝,U 生成初始展开。
  2. 打开棋盘格或形变显示:方格应尽量接近正方形,不能只看 UV 外形是否漂亮。
  3. O 优化;硬表面长条、矩形板件要额外拉直边界,避免贴图中的直线变弯。
  4. 缝合板片后再次展开/优化,因为拓扑边界已经改变。
  5. 放大检查极小面、薄三角形和重叠点;这些区域常导致烘焙污点。

D. 统一纹素密度与排布

  1. 根据“贴图分辨率 ÷ 资产真实尺寸”确定纹素密度;同等重要度、同等距离的区域保持一致。
  2. 脸部、铭牌等重点区域可以提高密度,但要有清楚的美术/项目理由。
  3. 排布前确认是否允许 90° 旋转、任意旋转、镜像、堆叠、UDIM 或跨 0–1。
  4. 按最终贴图尺寸设置板片间距和边界间距。间距必须能承受 Mipmap 与纹理压缩,不能只以当前 4K 近看不串色为准。
  5. P 排布后检查 0–1 越界、意外重叠、方向、占用率以及小板片。

E. 回传与验证

  1. 导出后回到 3ds Max,确认 UV 通道、材质 ID、顶点法线和对象命名没有变化。
  2. 使用最终低模跑一次测试法线烘焙;UV 错误要在正式 Painter 制作前解决。
  3. 如果项目需要独立光照贴图 UV,创建不重叠的对应通道,并按引擎要求保留间距;不要直接假定纹理 UV 一定能兼任光照 UV。

1. 视图导航

操作 快捷键
旋转 3D 视图 Alt + 鼠标左键
平移 3D 视图 Alt + 鼠标中键
缩放 3D 视图 Alt + 鼠标右键
在 2D UV 视图中移动板片 空格 + 鼠标中键

如果操作没有反应,先确认鼠标当前位于 3D 视图还是 2D UV 视图;同一组合键在不同面板中可能有不同含义。

2. 选择模式

快捷键 模式
F1 点/顶点模式
F2 线/边模式
F3 面模式
F4 元素/板片模式

3. UV 的核心流程

可以把大多数工作记成:

C 切缝 → U 展开 → O 优化 → P 排布 → 检查 → 局部缝合后再优化

C:切割 / 断开

  • 在希望形成 UV 缝的位置选边并切开。
  • 缝线尽量放在不显眼、天然转折或容易隐藏的位置。
  • 不要为了减少板片数量而让板片产生严重拉伸。

U:展开 / Unfold

  • 根据切缝把模型展开成 UV 板片。
  • 展开后先看拉伸,再决定是否补切或合并,不要急着直接排布。

O:优化 / Optimize

  • 在保持边界与约束的条件下改善板片内部的形变。
  • 对硬表面模型,要注意优化后直线边是否被拉弯。

P:排布 / Pack

  • 将板片放入目标 UV 区域。
  • 排布前确认“纹素密度 / Texel Density”、旋转规则、板片间距和目标分辨率。
  • 需要统一方向的部件不要只追求最高占用率。

4. W 系列:移动与缝合

快捷键 原笔记含义 整理后的理解
W 把对应边的元素移动过来,但不缝合 更像“将匹配板片/边移动到一起”,仍要检查拓扑是否真正焊接。
Shift + W 对应边直接缝合 缝合后板片结构改变,应重新检查展开与形变。
Ctrl + W 合并 原笔记流程是:C 断开后先 W,再 Ctrl + W。具体命令含义需核对当前版本。

是否每次都要完整重做,要看板片变化大小。

5. 一套稳妥的实际操作顺序

  1. 检查模型:确认低模拓扑、硬边、法线和比例没有明显问题。
  2. 规划缝线:先想清楚哪里隐藏、哪里需要保持连续纹理。
  3. C 切缝:按结构拆出合理板片。
  4. U 展开:得到第一版 UV。
  5. 检查拉伸:使用棋盘格或畸变显示定位问题。
  6. O 优化:修正局部形变;必要时返回补切。
  7. 统一纹素密度 / Texel Density:保证相同重要度区域的像素密度一致。
  8. P 排布:按目标贴图尺寸设置间距。
  9. 最终检查:重叠、越界、反向、过小板片、间距和朝向。
  10. 回到 DCC 验证:重新导入后确认 UV 通道和材质分配没有变化。

6. 容易忽略的检查点

检查项 为什么重要
UV 缝与硬边关系 两者不一定必须完全重合,但切线空间法线烘焙工作流中应有意识地规划。
板片间距 分辨率越低或 Mipmap 越远,越容易串色。
镜像与重叠 可以节省空间,但法线、文字、脏污方向和独特细节可能出问题。
板片旋转 木纹、拉丝金属、布纹等有明显方向性。
小板片 占用效率低,也更容易烘焙出错;必要时合并或重新规划拓扑。

7. 复习

  • C:切缝。
  • U:展开。
  • O:优化。
  • P:排布。
  • 缝合后不是机械地按一遍所有键,而是重新检查形变、密度和排布。
  • W、Shift + W、Ctrl + W 的含义要按当前 RizomUV 版本确认。

交给烘焙环节前的阶段门

  • [ ] UV0 全部位于项目允许的空间,未出现意外越界。
  • [ ] 没有意外重叠;镜像和堆叠部件已记录并通过烘焙方案验证。
  • [ ] 棋盘格形变可接受,方向性材质的板片方向一致。
  • [ ] 纹素密度符合资产层级,重点区域的例外有明确理由。
  • [ ] 板片和外边界间距按最终最低 Mipmap/目标平台验证。
  • [ ] 硬边与 UV 缝线经过有意识规划。
  • [ ] 回传 3ds Max 后模型、UV 通道、材质槽、名称和法线正常。
  • [ ] 已用正式三角化低模完成一次测试烘焙。